崗位資質：
1.熟悉模擬電路的開發。
2.熟悉IGBT、MOS驅動的工作原理。
3.了解IGBT、MOS等器件特性。
4.具備IGBT應用板級或系統級層面的相關開發工作3年以上經驗。
5.掌握示波器及探頭、電源、模擬負載等實驗室設備的應用及問題分析。
6.掌握Protel、Altium Designer，orCAD等電路及PCB設計軟件，能獨立完成PCB開發工作。
7.熟悉各種電子零件規格及應用。
8.具有較強的溝通能力及學習能力。
9.具備較強的團隊協作精神。
10.具有較強的專研精神。
11.具有良好的品德。
12.工作地點為安徽省蕪湖市，能接受異地工作。
崗位職責：
1.IGBT應用、測試方案的制定。
2.與IGBT驅動配套的測試板開發。
3.IGBT/FRD芯片的測試評估。
4.IGBT的應用問題的發現及改進。
5協助客戶解決應用問題。
崗位資質：
1.熟悉半導體器件原理，如IGBT、MOS等功率器件。
2.熟悉IGBT模塊產品封裝結構及封裝工藝。
3.熟悉半導體功率器件結構與工作原理、晶圓制造工藝；
4.了解silvaco/cadence等器件仿真和版圖設計工具；
5.熟悉半導體功率器件產品特性及測試方法。
6.本科及以上學歷，3年及以上功率半導體器件封裝設計、生產、測試、應用等某領域從業經驗，根據溝通情況，亦可降低年限要求。
7.了解AutoCAD,Solidwork，Ansys ,Flotherm, Fluent, Project,Excel等相關工具的應用。
8.了解產品開發流程；具有較強的溝通能力及學習能力；具備一定的英文資料閱讀能力。
9.具備較強的團隊協作能力；具有較強的專研精神；具有良好的品德；良好的溝通理解能力。
10.工作地點為安徽省蕪湖市，能接受異地工作。
崗位職責：
1.從事新產品研發、計劃、方案及項目實施。
2.IGBT模塊封裝結構設計，工藝整合。
3.產品的芯片、封裝材料選型。
4.產品的電氣、熱、可靠性數據整理及分析或產品測試。
5.產品良率維護。
6.協同品質及工藝工程師進行工藝改進。
7.根據客戶端應用反饋信息，改進產品。
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